2016/04/20 14:31 I 阅读:63
应用领域
石油/化工
检测样品
其他
检测项目
氢氧化钠含量
参考标准
见资料
发布时间
2016/04/20
方案详情
在电路板处理过程中,除胶是指去除钻孔制程因钻头切削,摩擦产生高温所造成的胶渣,并且粗化树脂表面,使化学沉铜沉积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠,故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。
产品配置单
分析仪器
下载方案
海能仪器 水平除胶槽中氢氧化钠含量的测定(电位滴定法).pdf
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